- 発売日：2025/01/10
- 出版社：技術評論社
- ISBN/JAN：9784297146009
目次
Chapter 1半導体とその素材
01半導体を構成するシリコン
02半導体の基本原理
03CMOSトランジスタの基本構造
04シリコンウェーハの特徴
05シリコンウェーハの種類
06シリコンウェーハの製造プロセス
07化合物半導体ウェーハ
08半導体の素材を扱う企業
Chapter 2半導体製造プロセスの概観
01シリコンが半導体になるまで
02微細加工技術
03素子形成工程（1）
04素子形成工程（2）
05配線形成工程
06半導体を完成品に仕上げる後工程
07プロセスを実現する半導体製造装置
08中古半導体製造装置も活躍
Chapter 3リソグラフィ
01リソグラフィの役割
02フォトマスクとペリクル
03レジスト塗布
04露光
05レジスト現像／ポストベーク
06レジスト剥離・除去
07液浸露光技術
08ダブル／マルチパターニング
09最先端を担うEUV露光技術
10そのほかの露光技術
11リソグラフィ装置とメーカー
12リソグラフィ関連材料
Chapter 4エッチング
01エッチングの役割
02ウェットとドライ処理
03材料特性に応じて最適化
04エッチングに欠かせないプラズマ
05等方性・異方性エッチング
06エッチング装置とメーカー
Chapter 5洗浄・乾燥
01洗浄・乾燥技術の役割
02バッチ式洗浄と枚葉式洗浄
03RCA洗浄
04超音波／スクラブ／ドライ洗浄
05乾燥
06洗浄・乾燥装置とメーカー
Chapter 6イオン注入・熱処理
01イオン注入の役割
02さまざまなイオン注入プロセス
03熱処理プロセスの役割
04さまざまな熱処理技術
05イオン注入装置とメーカー
06熱処理装置とメーカー
Chapter 7成膜
01成膜技術の役割
02酸化プロセス
03熱CVD
04減圧CVDとプラズマCVD
05スパッタリング
06Cu／Low-kプロセス（1）
07Cu／Low-kプロセス（2）
08ALD
09High-k／メタルゲート
10成膜装置とメーカー
11成膜関連の主要部材
Chapter 8CMP
01平坦化とCMPの役割
02CMPの主な用途
03CMPの欠陥と終点検出
04CMP装置とメーカー
05CMPに使われる部材
06そのほかの前工程プロセス・装置
Chapter 9パッケージング
01半導体パッケージの役割
02パッケージング技術
03パッケージの種類
04バックグラインディング
05ダイシング
06極薄ウェーハのハンドリング
07ダイボンディング
08ワイヤボンディング
09フリップチップボンディング
10バンプ形成
11樹脂封止
12シンギュレーションほか
13TSV
14パッケージング装置とメーカー
15パッケージング関連材料
Chapter 10検査・測定・試験
01検査・測定・試験の役割
02異物やパターン欠陥を検出
03測長SEM・そのほか
04電気的特性試験
05機能・性能試験（1）
06機能・性能試験（2）
07信頼性評価試験
08そのほかの検査・測定・試験技術
09検査・測定・試験装置とメーカー
10検査・測定・試験の関連部材
Chapter 11半導体工場
01半導体工場とクリーンルーム
02CIM／MES、AMHS
03密閉型容器で搬送
04工場の付帯設備
Chapter 12製造技術・装置の最新動向
01半導体製造技術の進展
02FinFET／GAA
03チップレット／3D積層
04製造装置の市場動向
05日本半導体産業の浮沈
06“ニッポン半導体”の復権
01半導体を構成するシリコン
02半導体の基本原理
03CMOSトランジスタの基本構造
04シリコンウェーハの特徴
05シリコンウェーハの種類
06シリコンウェーハの製造プロセス
07化合物半導体ウェーハ
08半導体の素材を扱う企業
Chapter 2半導体製造プロセスの概観
01シリコンが半導体になるまで
02微細加工技術
03素子形成工程（1）
04素子形成工程（2）
05配線形成工程
06半導体を完成品に仕上げる後工程
07プロセスを実現する半導体製造装置
08中古半導体製造装置も活躍
Chapter 3リソグラフィ
01リソグラフィの役割
02フォトマスクとペリクル
03レジスト塗布
04露光
05レジスト現像／ポストベーク
06レジスト剥離・除去
07液浸露光技術
08ダブル／マルチパターニング
09最先端を担うEUV露光技術
10そのほかの露光技術
11リソグラフィ装置とメーカー
12リソグラフィ関連材料
Chapter 4エッチング
01エッチングの役割
02ウェットとドライ処理
03材料特性に応じて最適化
04エッチングに欠かせないプラズマ
05等方性・異方性エッチング
06エッチング装置とメーカー
Chapter 5洗浄・乾燥
01洗浄・乾燥技術の役割
02バッチ式洗浄と枚葉式洗浄
03RCA洗浄
04超音波／スクラブ／ドライ洗浄
05乾燥
06洗浄・乾燥装置とメーカー
Chapter 6イオン注入・熱処理
01イオン注入の役割
02さまざまなイオン注入プロセス
03熱処理プロセスの役割
04さまざまな熱処理技術
05イオン注入装置とメーカー
06熱処理装置とメーカー
Chapter 7成膜
01成膜技術の役割
02酸化プロセス
03熱CVD
04減圧CVDとプラズマCVD
05スパッタリング
06Cu／Low-kプロセス（1）
07Cu／Low-kプロセス（2）
08ALD
09High-k／メタルゲート
10成膜装置とメーカー
11成膜関連の主要部材
Chapter 8CMP
01平坦化とCMPの役割
02CMPの主な用途
03CMPの欠陥と終点検出
04CMP装置とメーカー
05CMPに使われる部材
06そのほかの前工程プロセス・装置
Chapter 9パッケージング
01半導体パッケージの役割
02パッケージング技術
03パッケージの種類
04バックグラインディング
05ダイシング
06極薄ウェーハのハンドリング
07ダイボンディング
08ワイヤボンディング
09フリップチップボンディング
10バンプ形成
11樹脂封止
12シンギュレーションほか
13TSV
14パッケージング装置とメーカー
15パッケージング関連材料
Chapter 10検査・測定・試験
01検査・測定・試験の役割
02異物やパターン欠陥を検出
03測長SEM・そのほか
04電気的特性試験
05機能・性能試験（1）
06機能・性能試験（2）
07信頼性評価試験
08そのほかの検査・測定・試験技術
09検査・測定・試験装置とメーカー
10検査・測定・試験の関連部材
Chapter 11半導体工場
01半導体工場とクリーンルーム
02CIM／MES、AMHS
03密閉型容器で搬送
04工場の付帯設備
Chapter 12製造技術・装置の最新動向
01半導体製造技術の進展
02FinFET／GAA
03チップレット／3D積層
04製造装置の市場動向
05日本半導体産業の浮沈
06“ニッポン半導体”の復権
